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目前市场上耳机分为4环耳机（图1所示，iphone型）和3环耳机（图2所示）。4环耳机称为headset，3环耳机称为headphone，两者之间的区别就是4环耳机比3环耳机多个micphone。而Jack其实就是PC、PAD & Phone等设备上的耳机插口。
图1 图2
与耳机对应，一般常见的Jack都是由5PIN or 6PIN组成，其中PIN脚分别作为HP_OUTL(左声道输出)、HP_OUTR(右声道输出)、HP_DET#(耳机检测)、GROUND(地) & MIC(麦克风)使用。
在讲Jack的构造之前，先描述下驱动中耳机检测的一般流程：
<PLUG IN>HP_DET#信号由High->Low，触发IRQ到SOC，进入中断处理函数（即耳机类型检测）；当检测到耳机为4环耳机时，直接上报给系统，并Enable butten press功能；若检测到为3环耳机时，继续检测，直到检测为4环耳机或则检测次数已满，然后将当前耳机状态上报给系统。
<PLUG OUT>HP_DET#信号由Low->High，触发IRQ到SOC，将当前耳机状态上报系统，并Disable那些和耳机相关的工作；
虽然Jack仅由5~6PIN组成，但不同的厂商会将其设计成各种各样。Jack的不同构造会对应着不同现象，下面描述我平时遇到的一些Jack构造以及其对应出现的现象。若有不对之处，还希望大家给予指正，谢谢！
Type1：
对于Type1的两个jack在功能上实际是一致的，并且都为5PIN脚。该Jack构造是HP_DET#和HPOUTL处于最前端，并且在同一位置，这样的设计是只有当耳机全部插入的时候，才能触发HP_DET#信号。由耳机检测的流程可知，该构造应该能很快的辨别出插入的耳机是3环 or 4环。并且不管快拔 or 慢拔耳机，都能第一时间触发HP_DET#信号。
Type2：
图5
Type2与Type1的jack的构造区别在于HP_DET#和HP_OUTL引脚不在同一位置，Type2类型的jack中HP_OUTL引脚会比HP_DET#更靠前。
这样的构造可能会出现当4环耳机刚拔出1环左右长度时，在这种情况下，6个PIN的状态可能如下：HP_OUTL处于float状态；HP_DET# & HS_OUTR处于第一环；AGND处于第二环；MIC2P_HP处于第三环，恰好是耳机的“-G-”，使得MIC2P_HP引脚的电压值为0.0V。由于HP_DET#依旧处于Pull Low状态，这样系统认为4环耳机仍然插入，而此时MIC2P_HP引脚因接地，导致其引脚电压值一直为0.0V，这与插入4环耳机，长按Butten的效果是一样的。
有的Android机台，会有Google Search功能，除了在操作界面上唤醒该功能外，还可以使用长按4环耳机的Butten键。
Type3：
图6
Type3 Jack的构造是将HP_DET# & AGND引脚接到同一位置，这样当耳机插入2节左右长度时，系统就可以识别到有耳机插入。使用Type3 Jack除了会出现Type2 Jack问题外，还会出现当慢慢斜着插入3环耳机时，系统会认为是4环耳机直接上报给上层。这个问题可以通过机构的设计解决“斜插”的问题，从而消除3环误认为4环的现象。
Type4：
图7
Type4 Jack的构造是HP_DET#处于最前端，这就与Type1 Jack的构造效果一致。
总结：本文主要描述了几种Jack的构造及其对应可能出现的问题。不足与不当之处希望大家见谅与指正。谢谢！